特許
J-GLOBAL ID：200903045567162892
荷電ビーム描画方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
鈴江 武彦
, 河野 哲
, 中村 誠
, 蔵田 昌俊
, 村松 貞男
, 橋本 良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-096690
公開番号（公開出願番号）：特開2004-304032
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】搬送途中において、真空排気に伴う基板の温度変化を短時間で補償し且つ高精度に安定化することにより、スループットと描画精度を両立して実現する。【解決手段】恒温真空チャンバ11内で、被描画基板17に対して、100W/mK以上の熱伝導率と0.4以上の輻射率を有し、表面に温度センサ15を取り付けた温調可能な温調プレート13を対面設置し、温度センサ15の検出出力をモニタすることにより、基板17が恒温真空チャンバ11内に搬送され支持機構12に搭載されたことにより温調プレート13に発生する温度変化を検出し、該温度変化が所定範囲に収束するまで基板17を恒温真空チャンバ11内に放置して基板温度を安定化させる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
荷電ビーム描画に供される被描画基板を予め恒温真空チャンバ内で恒温化し、恒温化された基板を描画室内に搬送し、描画室内で基板に対して所望のパターンを描画する荷電ビーム描画方法であって、
前記恒温真空チャンバ内に、前記基板を支持する支持機構と、この支持機構の上方若しくは下方又は両方に前記基板と対面して配置され、前記基板と同等以上の面積を有すると共に100W/mK以上の熱伝達率を有し、且つ表面に0.4以上の輻射率を有する導電性のカーボンを含む材料がコーティングされた構造体からなる温調プレートと、この温調プレートを温度制御するために温度調整機構と、前記温調プレートの表面又は内部に配置されて該プレートの温度を検出する温度センサとを設けておき、
前記温度センサの検出出力を常時又は断続的にモニタすることにより、前記基板が前記恒温真空チャンバ内に搬送されるか又は前記支持機構に搭載されたことにより前記温調プレートに発生する温度変化を検出し、該温度変化が所定範囲に収束するまで前記基板を前記恒温真空チャンバ内に放置して基板温度を安定化させることを特徴とする荷電ビーム描画方法。
IPC (3件)：
H01L21/027
, G03F7/20
, H01J37/20
H01L21/30 541L
, G03F7/20 504
, G03F7/20 521
, H01J37/20 B
2H097CA16
, 2H097LA10
, 5C001AA07
, 5C001CC06
, 5F056CD05
, 5F056DA11
, 5F056DA26
, 5F056EA12
