特許
J-GLOBAL ID：200903045569730170
音響センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
西川 惠清
, 森 厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-114682
公開番号（公開出願番号）：特開2008-271424
出願日： 2007年04月24日
公開日（公表日）： 2008年11月06日
要約：
【課題】パッケージの小型化を図れるとともに、音響特性の向上を図れる音響センサを提供する。【解決手段】静電容量型の音響センサチップ10と、音響センサチップ10と協働するICチップ20と、音響センサチップ10とICチップ20とを収納するパッケージ30とを備える。音響センサチップ10は、ダイヤフラム状の振動板部12の受波面がパッケージ30の音波導入部33に臨む形でパッケージ30に実装され、ICチップ20は、音響センサチップ10の背板部14における振動板部12側とは反対側に対向配置され、且つ、振動板部12における背板部14側の空間16とパッケージ30の内部空間であるキャビティ34とが連通する形で音響センサチップ10に接合されている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ダイヤフラム状の振動板部に背板部が対向配置され振動板部に設けられた可動電極と背板部に設けられた固定電極とでコンデンサが形成された静電容量型の音響センサチップと、音響センサチップと協働するICチップと、音響センサチップとICチップとを収納するパッケージとを備え、音響センサチップは、振動板部の受波面がパッケージの音波導入部に臨む形でパッケージに実装され、ICチップは、音響センサチップの背板部における振動板部側とは反対側に対向配置され、且つ、振動板部における背板部側の空間とパッケージの内部空間であるキャビティとが連通する形で音響センサチップに接合されてなることを特徴とする音響センサ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5D021CC02
, 5D021CC07
, 5D021CC12
, 5D021CC15
, 5D021CC19
