特許
J-GLOBAL ID：200903045576505735
プリント基板
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
下田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-201848
公開番号（公開出願番号）：特開平7-038262
出願日： 1993年07月21日
公開日（公表日）： 1995年02月07日
要約：
【要約】【目的】 小型化、組付工数の低減、コストの低減、ノイズ防止及び信頼性向上を図る。【構成】 多層基板2の一部にコイル部品Mを構成するエリアAを確保し、このエリアAに対応する複数のユニット基板2a...にコイルパターン3a、3b、3c...を設けるとともに、積層したユニット基板2a...のコイルパターン3a...をスルーホールT...により接続してコイル部品Mを構成する。また、このプリント基板1を他のプリント基板に取付けて構成する。
請求項（抜粋）：
複数のユニット基板を積層してなる多層基板を用いたプリント基板において、多層基板の一部にコイル部品を構成するエリアを確保し、このエリアに対応する複数のユニット基板にコイルパターンを設けるとともに、積層したユニット基板のコイルパターンをスルーホールにより接続してコイル部品を構成してなることを特徴とするプリント基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01F 17/00
, H05K 1/16
