特許
J-GLOBAL ID：200903045581360168
表面実装型半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-175377
公開番号（公開出願番号）：特開平6-021310
出願日： 1992年07月02日
公開日（公表日）： 1994年01月28日
要約：
【要約】【目的】表面実装型半導体装置において、多ピンであってしかもハンダ付け時にショートしにくい半導体装置を提供する。【構成】複数の電極が表面に形成された半導体チップと、前記電極と細線出接続される内部リードと、これらを封止する樹脂と外部へ接続するための外部リードからなる表面実装型半導体装置において、一辺内の隣接した前記外部リード2、3の曲げ形状が異なり、そのハンダ付けされる部分7、8が辺の一直線上に重ならない事を特徴とした表面実装型半導体装置。
請求項（抜粋）：
複数の電極が表面に形成された半導体チップと、前記電極と細線で接続される内部リードと、これらを封止する樹脂と、外部と接続する為の外部リードからなる表面実装型半導体装置において、一辺内の隣接した前記外部リードの曲げ形状が異なり、そのハンダ付けされる部分が辺の一直線上に重ならない事を特徴とした表面実装型半導体装置。
IPC (2件)：
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