接合用導電ペースト

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：南條眞一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-063852
公開番号（公開出願番号）：特開平6-269980
出願日： 1993年03月23日
公開日（公表日）： 1994年09月27日
要約：

【要約】【目的】セラミックコンデンサ等の電子部品の電極リード付けにおいて、洗滌を必要としない接合用導電ペーストを得る。【構成】 50°C〜150°Cで溶融する半田ボール50〜80重量部と半田の融点を越える硬化温度を有するエポキシ樹脂20〜50重量部からなる導電ペーストを得る。得られた導電ペーストをリード電極面に塗布し、半田溶融温度以上エポキシ樹脂硬化温度以下の温度で半田を溶融しリード線と電極面を電気的に接続しさらにエポキシ樹脂硬化温度まで昇温しエポキシ樹脂を硬化させリード線半田付け部を強靱なものにする。

請求項（抜粋）：