特許

J-GLOBAL ID：200903045596079767

光半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物

発明者： 中村 隆人 ,  遠藤 茂
出願人/特許権者： 宇部興産株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-307260
公開番号（公開出願番号）：特開平5-070666
出願日： 1991年09月10日
公開日（公表日）： 1993年03月23日
要約：

【要約】【目的】 速硬化性で、耐熱性、低応力性に優れたシングルエンド型の光半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【構成】 特定配合のエポキシ樹脂、特定配合の酸無水物硬化剤、トリフェニルベンジルホスホニウムブロマイド、γ-メルカプトプロピルトリメトキシシランからなるシングルエンド型光半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物。

請求項（抜粋）：

(A)ビスフェノール型エポキシ樹脂90〜50重量部、脂環式エポキシ樹脂5〜40重量部および可撓性エポキシ樹脂5〜40重量部より構成されるエポキシ樹脂100重量部(B)4-メチルヘキサヒドロ無水フタル酸60〜80重量部とヘキサヒドロ無水フタル酸40〜20重量部とからなる酸無水物硬化剤80〜130重量部(C)トリフェニルベンジルホスホニウムブロマイド0.5〜5重量部(D)γーメルカプトプロピルトリメトキシシラン0.1〜5重量部からなるシングルエンド型光半導体封止用透明エポキシ樹脂組成物

IPC (8件)：

C08L 63/00 NJW ,  C08G 59/40 NJL ,  C08G 59/42 NHY ,  C08K 5/49 ,  C08K 5/54 NLC ,  C08L 63/00 NLB ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31