特許
J-GLOBAL ID：200903045597531590
印刷配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-107857
公開番号（公開出願番号）：特開平6-318774
出願日： 1993年05月10日
公開日（公表日）： 1994年11月15日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】高密度配線回路を有した印刷配線板を高精度,高信頼性で、かつ安価に製造できる製造方法を提供する。【構成】銅張絶縁基板2に穴を穿設する工程と、絶縁基板の穴及び絶縁基板表面に銅めっき層を形成する工程と、スルーホール内に穴うめ樹脂を充填し、穴うめ樹脂を熱硬化又は紫外線照射により硬化する工程と、銅めっき層の表面に感光性液状樹脂を塗布した後乾燥し、感光性樹脂塗膜4を形成する工程と、感光性樹脂塗膜上にマスクフィルム5を当接し所定の配線回路のパターンを露光する工程と、現像により未露光部分の感光性樹脂塗膜を選択的に除去しエッチングレジスト4a,4bを形成する工程と、現像により露出した銅部分をエッチングで除去する工程と、更に残存する感光性樹脂塗膜4及び穴内の穴うめ樹脂3を除去する工程とを含んで構成される。
請求項（抜粋）：
銅張絶縁基板に穴を穿設する工程と、絶縁基板の穴及び絶縁基板表面に銅めっき層を形成する工程と、銅めっき層が形成された穴(以下、スルーホールと称す)及び絶縁基板表面の銅めっき層上に穴うめ樹脂を塗布した後銅めっき層が形成された絶縁基板上の穴うめ樹脂を除去しつつスルーホール内に穴うめ樹脂を充填し、穴うめ樹脂を熱硬化又は紫外線照射により硬化する工程と、銅めっき層の表面に感光性液状樹脂を塗布した後乾燥し感光性樹脂塗膜を形成する工程と、感光製樹脂塗膜上にマスクフィルムを当接し所定の配線回路のパターンを露光する工程と、現像により未露光部分の感光性樹脂塗膜を選択的に除去する工程と、現像により露出した銅部分をエッチングで除去する工程と、更に残存する感光性樹脂塗膜及びスルーホール内の穴うめ樹脂を除去する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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