特許

J-GLOBAL ID：200903045605932265

配線基板とその製造方法

発明者： 林 桂
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-244499
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068818
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】隣接するビアホール導体間の絶縁信頼性を高め、ビアホール導体の高密度形成が可能な配線基板を得る。【解決手段】ガラス繊維8によって形成された織布2または不織布に熱硬化性樹脂3が含浸されてなる絶縁基板4に、貫通孔5が形成されており、貫通孔5内に金属粉末を含む導電性ペーストを充填したビアホール導体6を具備する配線基板1において、ビアホール導体6壁面に露出しているガラス繊維8の端部がガラス繊維8径の1.2倍以上の最小径を有する塊部9を形成し、ビアホール導体6壁面におけるガラス繊維8と熱硬化性樹脂3との界面部分を塊部9によって封止する。

請求項（抜粋）：

ガラス繊維によって形成された織布または不織布に熱硬化性樹脂が含浸されてなる絶縁基板に、貫通孔が形成されており、該貫通孔内に金属粉末を含む導電性ペーストを充填したビアホール導体を具備する配線基板において、前記ビアホール導体壁面に露出している前記ガラス繊維の端部がガラス繊維径よりも大きい塊部によって形成されており、前記ビアホール導体壁面における前記ガラス繊維と前記熱硬化性樹脂との界面部分が前記塊部によって封止されていることを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H05K 3/00 ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 ,  H05K 3/40

FI (4件)：

H05K 3/00 N ,  H05K 1/02 ,  H05K 1/11 N ,  H05K 3/40 K

Fターム (23件)：

5E317AA24 ,  5E317BB02 ,  5E317BB03 ,  5E317BB12 ,  5E317BB13 ,  5E317BB14 ,  5E317BB18 ,  5E317BB19 ,  5E317CC22 ,  5E317CD21 ,  5E317CD25 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG12 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB13 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338EE11 ,  5E338EE30 ,  5E338EE33

引用特許：

審査官引用 (3件)

• プリント基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-042914   出願人：株式会社東芝
• 特開平4-307798
  
• プリント配線板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-335823   出願人：松下電器産業株式会社