特許
J-GLOBAL ID：200903045608282326
高密度表面実装基板の半田付検査方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-089010
公開番号（公開出願番号）：特開平7-294450
出願日： 1994年04月27日
公開日（公表日）： 1995年11月10日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 迅速にして的確な半田付け状態を検査可能な高密度表面実装基板の半田付検査方法を提供する。【構成】 高密度表面実装基板30上に搭載される電子部品の表面側に半田が盛られる半田付け部には可視光源61より可視光を照射して、CCDカメラ62で撮像し、高密度表面実装基板30上に搭載される電子部品の外部に延びるリードを有し、半田付け部のリード領域以外に露出している半田部には可視光源61より可視光を照射して、CCDカメラ62で撮像し、該リードの下部はX線源71よりX線を投射して、ビジコン系カメラ72で撮像し、CCDカメラ62及びビジコン系カメラ72から出力信号を情報処理装置80で処理し、半田付検査データを得る。
請求項（抜粋）：
電子部品が搭載される高密度表面実装基板の半田付検査方法において、(a)高密度表面実装基板上に搭載される電子部品の表面側に半田が盛られる半田付け部には可視光を照射して、CCDカメラで撮像し、(b)高密度表面実装基板上に搭載される電子部品の外部に延びるリードを有し、盛られた半田上に該リードが半田付けされる半田付け部のリード領域以外に露出している半田部には可視光を照射して、CCDカメラで撮像し、該リードの下部はX線を投射して、ビジコン系カメラで撮像し、(c)高密度表面実装基板上に搭載される電子部品の下方で半田付けがなされる半田付け部にはX線を投射して、ビジコン系カメラで撮像し、(d)前記CCDカメラ及びビジコン系カメラからの出力信号を情報処理装置で処理し、半田付検査データを得ることを特徴とする高密度表面実装基板の半田付検査方法。
IPC (3件)：
G01N 21/88
, G01B 21/00
, H05K 3/34 512
