特許
J-GLOBAL ID：200903045618591874
ICカードおよびICモジュール
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 一雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-031673
公開番号（公開出願番号）：特開平6-239076
出願日： 1993年02月22日
公開日（公表日）： 1994年08月30日
要約：
【要約】【目的】 ICカードに外部から曲げ作用が加わった場合、絶縁溝近傍の基板に加わる応力集中を低減する。【構成】 ICモジュール11の基板12の一方の面に外部端子13が設けられ、基板12の他方の面にICチップ17および電極部25が設けられている。外部端子13は絶縁溝28a,28bによって複数の領域に区画され、電極部25は絶縁溝28a,28bに対応する部分の全域を覆うように配置されている。
請求項（抜粋）：
基板の一方の面に外部端子を設け、前記基板の他方の面にICチップおよび電極部を設けてなるICモジュールと、このICモジュールを接着剤を介して装着する凹部が形成されたカード基材とからなるICカードにおいて、前記外部端子を絶縁溝によって複数の領域に区画するとともに、前記他方の面に前記絶縁溝に対応する部分の略全域を覆うように金属箔パターンを配置したことを特徴とするICカード。
IPC (2件)：
B42D 15/10 521
, G06K 19/077
