特許
J-GLOBAL ID：200903045626896153
印刷配線板およびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-022349
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235765
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】微細加工および高精度の加工に適し、バリ、スミヤの発生がなく、加工形状の自由度が高く、安価で、積層された金属箔裏面も導通部として使用が可能な、印刷配線板の製造における孔開け加工方法およびその加工品の供給。【構成】ポリイミドフィルムの両面または片面に、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンおよび4,4’-ビス(3-アミノフェニキシ)ビフェニルのうちの少なくとも一つのジアミンと、3,3’,4,4’-ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物および3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物のうちの少なくとも一つのテトラカルボン酸二無水物を重縮合させた熱可塑ポリイミド層を介して印刷回路が形成され、かつ該熱可塑ポリイミド層およびポリイミドフィルムの一部が化学的にエッチング加工された印刷配線板。
請求項（抜粋）：
基材となるポリイミドフィルムの両面または片面に、1,3-ビス(3-アミノフェノキシ)ベンゼンおよび4,4’-ビス(3-アミノフェニキシ)ビフェニルからなる群から選ばれた少なくとも一つのジアミンと、3,3’,4,4’-ジフェニルエーテルテトラカルボン酸二無水物、3,3’,4,4’-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、および3,3’,4,4’-ビフェニルテトラカルボン酸二無水物からなる群から選ばれる少なくとも一つのテトラカルボン酸二無水物とを重縮合させて得られる熱可塑ポリイミド層を介して印刷回路が形成され、かつ該熱可塑ポリイミド層および基材となるポリイミドフィルムの少なくとも一部が化学的にエッチング加工されていることを特徴とする印刷配線板。
IPC (3件)：
H05K 3/38
, B32B 15/08
, H05K 1/03
