特許
J-GLOBAL ID：200903045634465714
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-231173
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082883
出願日： 1995年09月08日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体装置、特に、比較的発熱量の少ないマルチチップモジュールにおける冷却構造に関し、装置全体を軽量化すると共に、装置内に不純物が侵入しないようにする。【解決手段】 回路素子を形成しチップ部品4-1,4-2を搭載した基板3の所要部に熱伝導性のナット22(またはおねじ部品25)の一方の端面が接着され、該ナット22の他方の端面(または該おねじ部品のねじ部の一部)が露呈するように該基板を封入する樹脂パッケージ2がモールド形成されたのち、該ナット(または該おねじ部品)に嵌合するおねじ部品(またはナット)を用いて該ナット(または該おねじ部品)に放熱フィン24が装着されている。
請求項（抜粋）：
回路素子を形成しチップ部品を搭載した基板の所要部に熱伝導性のナットの一方の端面が接着され、該ナットの他方の端面が露呈するように該基板を封入する樹脂パッケージがモールド形成されたのち、該ナットに嵌合するおねじ部品を用いて該ナットに放熱フィンが装着されてなること、を特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 25/00 B
, H01L 23/36 A
