特許
J-GLOBAL ID：200903045637234764
固体電解コンデンサ及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大家 邦久
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2000003350
公開番号（公開出願番号）：WO2000-074091
出願日： 2000年05月25日
公開日（公表日）： 2000年12月07日
要約：
【要約】本発明は、誘電体皮膜を有する弁作用金属基板上に固体電解質層を設けたコンデンサ素子にリード線(リードフレーム)を設けて形成された固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子とリードフレームの接合構造を改善したものであり、コンデンサ素子とリードフレームとの接合部分の強度が大きく、かつ耐熱性に優れた信頼性の高い固体電解コンデンサとその製造方法である。
請求項（抜粋）：
誘電体皮膜を有する弁作用金属からなる基体の片側端部を陽極部とし、該陽極部に接して基体上に所定幅の絶縁層を周設して絶縁部とし、陽極部及び絶縁部を除いた範囲の誘電体皮膜層上に固体電解質層と導電体層を順次積層して陰極部としたコンデンサ素子を用い、該コンデンサ素子の陽極部と陰極部にリードフレームを接合し、樹脂で封止してなる固体電解コンデンサにおいて、コンデンサ素子とリードフレームとを接合する際、コンデンサ素子の絶縁層陰極側端部と陰極側リードフレーム先端部との間に間隔を設けて接合したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01G 9/05 D
, H01G 9/05 G
, H01G 9/05 H
