特許

J-GLOBAL ID：200903045639947610

共振回路装置

発明者： 都築 玄一 ,  鈴木 正信
出願人/特許権者： 株式会社移動体通信先端技術研究所
代理人 (1件)： 有我 軍一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-297968
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139605
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 装置の大型化を招くことなく十分に大きなQを得る。【解決手段】 誘電体基板上に複数のストリップ導体を並行に配列し、各ストリップ導体を共振子として複合共振系を構成する共振回路装置において、ストリップ導体とストリップ導体の間の誘電体基板内にトレンチを形成する。ストリップ導体とストリップ導体の間のトレンチ内の空気の比誘電率κe が誘電体基板の比誘電率κe よりも小さいため、例えば、トレンチがないときと同一の導体間隔d(同一の装置サイズ)であっても、Cが小さくなって結合が弱くなるから、装置を大型化することなく、Qを増大して狭帯域化が図られる。

請求項（抜粋）：

誘電体基板上に複数のストリップ導体を並行に配列し、各ストリップ導体を共振子として複合共振系を構成する共振回路装置において、ストリップ導体とストリップ導体の間の誘電体基板内にトレンチを形成したことを特徴とする共振回路装置。

IPC (3件)：

H01P 1/203 ,  H01L 39/02 ,  H01P 1/205

FI (3件)：

H01P 1/203 ,  H01L 39/02 B ,  H01P 1/205 H

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特開平3-073603