プリント配線板におけるビァホール形成方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大塚康徳 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-175865
公開番号（公開出願番号）：特開2002-368430
出願日： 2001年06月11日
公開日（公表日）： 2002年12月20日
要約：

【要約】【課題】多層プリント配線板に、効率よくビァホールを形成することができるプリント配線板におけるビァホール形成方法を提供する。【解決手段】多層構造のプリント配線板の製造工程において、異なる層の配線層1,3間を電気的に接続するビァホールを形成するための、プリント配線板におけるビァホール形成方法であって、プリント配線板の配線層3及び絶縁層2に、プレス型11を用いたプレス加工とドリル12を用いたドリル加工を併用して穴あけを行う。

請求項（抜粋）：

多層構造のプリント配線板の製造工程において、異なる層の配線層間を電気的に接続するビァホールを形成するための、プリント配線板におけるビァホール形成方法であって、前記プリント配線板の配線層及び絶縁層に、プレス加工とドリル加工を併用して穴あけを行うことを特徴とするプリント配線板におけるビァホール形成方法。

FI (2件)：

H05K 3/46 X , H05K 3/46 N

Fターム (7件)：

5E346AA12 , 5E346AA42 , 5E346AA43 , 5E346CC32 , 5E346DD02 , 5E346FF04 , 5E346GG15

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