特許
J-GLOBAL ID：200903045653738969
弾性表面波素子とこれを用いた電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若田 勝一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-322433
公開番号（公開出願番号）：特開平10-163798
出願日： 1996年12月03日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：
【要約】【課題】不活性ガス中での封止作業が不要になることは勿論、さらに、通常の半導体製造のプロセス技術を用いて、安定した特性を有する弾性表面波素子とこれを用いた電子部品を安価に提供する。【解決手段】交差指電極2a、2bの励振部3の周囲に絶縁性の薄膜6を形成し、薄膜6上に平板でなる蓋板7を重ねて固着することにより、励振部3上に薄膜6と蓋板7により囲まれた空間を形成する。また、弾性表面波素子取付け基板に、弾性表面波素子を、その励振部が凹部に対面するようにして重ねて回路どうしを接続して重ねる。
請求項（抜粋）：
圧電基板上に薄膜導体でなる交差指電極を設けた弾性表面波素子において、前記交差指電極の励振部の周囲に絶縁性の薄膜を形成し、該薄膜上に平板でなる蓋板を重ねて固着することにより、励振部上に薄膜と蓋板により囲まれた空間を形成し、弾性表面波素子全体を樹脂により封止したことを特徴とする弾性表面波素子。
引用特許：
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