特許

J-GLOBAL ID：200903045654357276

回転塗布膜の製造方法およびスピンナ

発明者： 森内 昇 ,  渡辺 和幸 ,  白井 精一郎 ,  御手洗 和子 ,  神山 和美
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東京エレクトロニクス株式会社 ,  日立電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-004491
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211615
出願日： 1994年01月20日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】 特有の形状を有する回転塗布膜を得る製造技術と、前記回転塗布膜を製造できるスピンナを提供する。【構成】 塗布液を滴下している半導体基板3をセットしているスピンナの回転板1の回転速度を多段階に変化させて、前記半導体基板3の表面にSOG膜(回転塗布膜)5を塗布する工程と、前記半導体基板3の裏面または側面に液体を前記半導体基板3に吹き付ける工程とを有し、多段階の回転速度によって、前記半導体基板3における外周領域に形成されている前記SOG膜5の盛り上がり領域の形状、高さおよび形成領域の位置を調整することにより、前記SOG膜5を平坦性よくしかも寸法精度を高めて製造する。

請求項（抜粋）：

スピンナの回転板に被塗布基板をセットする工程と、前記被塗布基板上から塗布液を前記被塗布基板に滴下する工程と、前記被塗布基板の表面に回転塗布膜を塗布する工程と、前記被塗布基板の裏面または側面に液体を前記被塗布基板に吹き付ける時に、前記スピンナの前記回転板の回転速度を多段階に変化させる工程とを有することを特徴とする回転塗布膜の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/027 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502