特許

J-GLOBAL ID：200903045658382950

ウエハの研磨方法及び研磨パッドのドレッシング方法

発明者： 橋本 伸 ,  日高 義晴
出願人/特許権者： 松下電子工業株式会社
代理人 (1件)： 前田 弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-165384
公開番号（公開出願番号）：特開平11-070468
出願日： 1998年06月12日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：

【要約】【課題】 ウエハの研磨方法において、研磨パッドの局部的な研磨レートの劣化に起因するウエハ平坦度の均一性の悪化を回避する。【解決手段】 研磨パッドが貼り付けられたプラテン(定盤)の回転速度をm(rpm)とし、ウエハを装着したキャリアの回転速度をn(rpm)としたとき(m,nは互いに素な自然数)、mnの最小公倍数をできるだけ大きくする。このとき、プラテンがm回転するまでは、ウエハ上の定点と接触する研磨パッド上の点の描く軌跡が研磨開始当初の接触点に戻ることがなく、軌跡が研磨パッド上に均一に分布する。したがって、ウエハ上の各点が研磨パッド上の大半の領域と接し、ウエハ上のある点が研磨パッド内の研磨レートの低い領域に高い頻度で接する一方、ウエハ上の他の点は研磨レートの低い領域とはあまり接しないことに起因するウエハの平坦度の均一性の悪化を防止することができる。

請求項（抜粋）：

定盤上に取り付けられた研磨パッドを第1の回転速度で回転させ、上記研磨パッドの表面上に研磨剤を供給し、ウエハを第2の回転速度で回転させながら上記研磨パッドの表面に押圧することにより上記ウエハを研磨するウエハの研磨方法であって、上記第1の回転速度と上記第2の回転速度との比は、上記ウエハ上の定点と接触する研磨パッド上の点の描く軌跡が研磨パッド上で均一に分布するように調整されていることを特徴とするウエハの研磨方法。

IPC (5件)：

B24B 37/04 ,  B24B 37/00 ,  H01L 21/304 621 ,  H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304

FI (5件)：

B24B 37/04 G ,  B24B 37/00 A ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 R ,  H01L 21/304 622 M