特許

J-GLOBAL ID：200903045659019514

小型光半導体装置

発明者： 佐倉 成之 ,  杉崎 雅之
出願人/特許権者： 株式会社東芝 ,  東芝電子エンジニアリング株式会社
代理人 (1件)： 大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-242423
公開番号（公開出願番号）：特開平6-097510
出願日： 1992年09月11日
公開日（公表日）： 1994年04月08日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板に実装後の小型光半導体装置の高さを従来より低くすると共に、インナーリードの配線を整然とすることにより浮遊容量及び誘導Lを抑制して高速化を目指す点。【構成】 光半導体素子及びその駆動用集積回路をマウントするのに、従来のようにSIP でなくDIP などの板状の導電性金属を利用して多ピン化に対応し、プリント基板とインナーリードが平行になるようにする。従って、モールドする透光性樹脂には、平坦部の外に形成する突出部を光ファイバに対応して設置する。この結果、光ファイバまたは光半導体素子からの光軸は、透光性樹脂界面でほぼ直角に曲がり、コンパクトで浮遊容量及び誘導Lを抑制して高速化が得られる。

請求項（抜粋）：

板状の導電性金属に電気的に接続する光半導体素子と,この光半導体素子を埋込む封止透光性樹脂層と,前記板状の導電性金属の主面にほぼ沿って配置する光ファイバーの第1の光軸と,前記板状の導電性金属の主面に交差する光半導体素子または光ファイバーからの第2の光軸と,この第2の光軸と第1の光軸が交わる前記封止透光性樹脂層部分に設置する突出部とを具備し,この突出部に到達する光軸が曲がって光ファイバーまたは光半導体素子に結合することを特徴とする小型光半導体装置

IPC (3件)：

H01L 33/00 ,  H01L 31/02 ,  H01L 31/10

FI (2件)：

H01L 31/02 B ,  H01L 31/10 Z