特許
J-GLOBAL ID:200903045660319084

セラミックス被覆多孔質焼結体及びその製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 木下 茂
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-312935
公開番号(公開出願番号):特開2002-121086
出願日: 2000年10月13日
公開日(公表日): 2002年04月23日
要約:
【要約】【課題】 本発明は、多孔質焼結セラミックス基材の表面に、基材と気孔径や気孔率等の異なる多孔質焼結セラミックス層を、歪み、亀裂、割れ等を発生させることなく、良好に被覆形成させ、かつ、高強度なセラミックス被覆多孔質焼結体を提供すること及びセラミックス被覆多孔質焼結体の製造方法を提供すること。【解決手段】 気孔が連通した連球状開気孔を有する多孔質焼結セラミックス基材の少なくとも一部表面が、粒子結合した形態の多孔質焼結セラミックス層で被覆されていることを特徴とする。
請求項(抜粋):
気孔が連通した連球状開気孔を有する多孔質焼結セラミックス基材の表面の少なくとも一部が、粒子結合した形態の多孔質焼結セラミックス層で被覆されていることを特徴とするセラミックス被覆多孔質焼結体。
IPC (4件):
C04B 38/00 304 ,  C04B 38/00 303 ,  C04B 41/85 ,  C04B 41/87
FI (4件):
C04B 38/00 304 Z ,  C04B 38/00 303 Z ,  C04B 41/85 C ,  C04B 41/87 A
Fターム (1件):
4G019GA02
引用特許:
審査官引用 (1件)

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