特許

J-GLOBAL ID：200903045664857790

半導体集積回路

発明者： 桑田 明
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 宮越 典明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-217034
公開番号（公開出願番号）：特開平10-065103
出願日： 1996年08月19日
公開日（公表日）： 1998年03月06日
要約：

【要約】【課題】 対ノイズ特性や電気的特性を改善し得る、また、再レイアウト,再拡散を必要とせず、ボンディング切り換えのみによって最適な電源または接地端子の数を設定し得る半導体集積回路を提供すること。【解決手段】 電源パッド103は端子リ-ド109と1対1で接続され、接地パッド105は端子リ-ド110と同じく1対1で接続されているが、「電源パッド104と機能パッド101」は対になっており、端子リ-ド108とのボンディング接続を選択できるように、また、「接地パッド106と機能パッド102」は同じく対になっており、端子リ-ド107とのボンディング接続を選択できるように構成されている。図1では、ボンディング接続可能な端子リ-ド108と107は、それぞれ機能パッド101と102に接続されている例である。

請求項（抜粋）：

電源印加用の電源パッド、接地電位用の接地パッド、機能信号の入出力を行う機能パッドを有する半導体集積回路において、機能パッドと電源パッド、または、機能パッドと接地パッドを“対”で有し、ボンディング切り替えにより特定の端子を、電源端子と機能端子、または、接地端子と機能端子に切り替えることができる構成からなることを特徴とする半導体集積回路。

IPC (4件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 27/10 461 ,  H01L 27/10 471

FI (4件)：

H01L 27/04 E ,  H01L 27/10 461 ,  H01L 27/10 471 ,  H01L 27/04 M

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-201681   出願人：日本電気株式会社