特許

J-GLOBAL ID：200903045672530910

可撓性微細多層回路基板の製造法

発明者： 管 眞一郎
出願人/特許権者： 日本メクトロン株式会社
代理人 (1件)： 鎌田 秋光
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-125232
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308533
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：

【要約】【課題】ビアホ-ル等の微細な開口部を用いた相互接続部により複数の単層回路基板の相互間を導通させる可撓性微細多層回路基板の製造法を提供する。【解決手段】回路基板の絶縁層1に所要の配線パタ-ン5に達する微細な開口部4を形成する。この開口部4にメッキ手段により相互接続の為の電極部6を形成し、電極部6を形成した面に所要の配線パタ-ン8を形成した単層回路基板をその配線パタ-ン8が重なるように貼り合わせる。そして、電極部6の箇所を含めて上記単層回路基板の絶縁層7にその配線パタ-ン8に達する微細な開口部10及び11を形成し、次いでこの開口部10及び11にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の為の電極部12を再度形成して多層の可撓性回路基板を形成する。

請求項（抜粋）：

回路基板の絶縁層に所要の配線パタ-ンに達する微細な開口部を形成し、前記開口部にメッキ手段により相互接続の為の電極部を形成した後、前記電極部を形成した面に所要の配線パタ-ンを形成した単層回路基板をその配線パタ-ンが重なるように貼り合わせ、前記電極部の箇所を含めて前記単層回路基板の絶縁層にその配線パタ-ンに達する微細な開口部を形成し、次いでこの開口部にメッキ手段で他の単層回路基板との相互接続の為の電極部を再度形成して多層の可撓性回路基板を形成することを特徴とする可撓性微細多層回路基板の製造法。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/40 K

Fターム (21件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC25 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CD32 ,  5E317CD40 ,  5E317GG14 ,  5E346AA32 ,  5E346AA41 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346FF01 ,  5E346FF04 ,  5E346FF07 ,  5E346FF14 ,  5E346GG15 ,  5E346HH07