特許

J-GLOBAL ID：200903045673222705

配線基板およびその製造方法

発明者： 大浦 紀久男
出願人/特許権者： 関西日本電気株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-037190
公開番号（公開出願番号）：特開2000-236145
出願日： 1999年02月16日
公開日（公表日）： 2000年08月29日
要約：

【要約】【課題】 配線基板の一方の表面に導電層を突出して形成した配線基板において、導電層の上にフォトレジスト層やソルダーレジスト層を形成した場合に、導電層の上面肩部のフォトレジスト層やソルダーレジスト層が薄くなったり、導電層の上面肩部が露出することに起因する不都合を一掃する。また、シート状のフォトレジスト層やソルダーレジスト層の利用を可能にする配線基板を提供する。【解決手段】 絶縁層1の一方の面に形成された埋め込み用凹部4、5と、この埋め込み用凹部4、5に形成された埋め込み導電層2、3と、絶縁層1の裏面から前記埋め込み導電層3の下面に達する透孔7と、この透孔7内に形成された導通用導電層6とを有する配線基板Aおよびその製造方法。

請求項（抜粋）：

絶縁層の一方の面に形成した埋め込み用凹部と、この埋め込み用凹部に形成された埋め込み導電層と、絶縁層の他方の面から前記埋め込み導電層に達する透孔と、この透孔内に埋め込み形成された導通用導電層とを有することを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 1/02 ,  H05K 3/10 ,  H05K 3/38

FI (3件)：

H05K 1/02 L ,  H05K 3/10 E ,  H05K 3/38 A

Fターム (32件)：

5E338AA01 ,  5E338AA02 ,  5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB02 ,  5E338BB12 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB28 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CD01 ,  5E338EE24 ,  5E338EE31 ,  5E343AA02 ,  5E343AA16 ,  5E343BB02 ,  5E343BB15 ,  5E343BB16 ,  5E343BB24 ,  5E343BB71 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD33 ,  5E343DD43 ,  5E343EE31 ,  5E343EE33 ,  5E343EE40 ,  5E343ER49 ,  5E343GG02 ,  5E343GG04