特許
J-GLOBAL ID：200903045681322590
回路保護用素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
樺澤 襄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-082184
公開番号（公開出願番号）：特開平6-295656
出願日： 1993年04月08日
公開日（公表日）： 1994年10月21日
要約：
【要約】【構成】 板状の電極2,2の対向する端部の近傍に、長手方向の両側縁より幅方向に沿って細長状で上面に膨出し下面に凹部3を有する膨出部4,4を形成する。電極2,2の先端間で膨出部の膨出側の上面に、金属線6を円弧状に彎曲し両端部を接続する。金属線6の外周および電極2,2との接続部に、低融点無機質粉末および合成樹脂からなる混合層7を被覆し、さらに弾性状の合成樹脂層8を被覆する。電極2,2の膨出部側、金属線6、混合層7および合成樹脂層8を、モールド樹脂体9で被覆する。膨出部4,4の凹部3,3にモールド樹脂体9が流れ込み膨出部4,4をモールド樹脂体9に係止固定する。【効果】 電極2,2の動きを抑制するので、金属線6に応力が掛かることを防止でき、金属線6の断線が防止できる。
請求項（抜粋）：
対をなす電極の所定位置間に張設接続した金属線を樹脂にて被覆し、前記電極、前記金属線および前記樹脂をモールド樹脂体にて被覆し、前記両電極の両端を導出させた回路の過電流を防止する回路保護用素子において、前記電極は、前記モールド樹脂体内に膨出する膨出部を設けたことを特徴とする回路保護用素子。
IPC (2件)：
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