特許

J-GLOBAL ID：200903045681934293

樹脂の無電解メッキ方法

発明者： 北村 和也 ,  奥田 徹 ,  浅井 重美
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 野河 信太郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-054306
公開番号（公開出願番号）：特開平8-253869
出願日： 1995年03月14日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】 クロム酸のような有害な薬品は使わず、メッキの表面性及び樹脂成形品の寸法精度等を良好に保ったまま、密着性の良好なメッキ膜を低いコストで製造することができる樹脂の無電解メッキ方法を提供することを目的としている。【構成】 樹脂材料表面に紫外光を照射量50mJ/cm2 以上照射した後、無電解メッキによって金属膜を形成する樹脂の無電解メッキ方法。

請求項（抜粋）：

樹脂材料表面に紫外光を少なくとも照射量50mJ/cm2以上照射した後、無電解メッキによって金属膜を形成することを特徴とする樹脂の無電解メッキ方法。

IPC (2件)：

C23C 18/20 ,  C08J 7/00 304

FI (2件)：

C23C 18/20 A ,  C08J 7/00 304