特許
J-GLOBAL ID：200903045692849905
面取り半導体チップ及びその面取り加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
秋元 輝雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-087765
公開番号（公開出願番号）：特開平6-275583
出願日： 1993年03月24日
公開日（公表日）： 1994年09月30日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 表面及び裏面の各辺にクラックやチッピングのない強度の強い半導体チップを提供し、且つその加工方法を得る。【構成】 半導体チップの表面及び裏面の全辺に、ダイシング8に先立ち又はダイシングの後に面取り加工5,7を施す。好ましくは、表面から裏面に至る辺にも面取り加工を施す。被加工物の表面に形成されたIC等の回路を個々のチップに分割するに先立ち、被加工物の裏面に面取り加工を施す面取り加工方法において、少なくとも表面から裏面に至る機械加工を施す工程と、この機械加工によって形成された形状を基準にして面取り加工を施す工程とからなる。
請求項（抜粋）：
半導体チップの表面及び裏面の全辺に、ダイシングに先立ち又はダイシングの後に面取り加工を施したことを特徴とする面取り半導体チップ。
IPC (2件)：
H01L 21/304 301
, H01L 21/78
