プリント配線基板およびその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：池内寛幸 (外5名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-143887
公開番号（公開出願番号）：特開2001-326458
出願日： 2000年05月16日
公開日（公表日）： 2001年11月22日
要約：

【要約】【課題】導電ペースト等の導電体にて層間の電気的接続を行う多層配線基板において、微細で高信頼性の層間接続を有する配線基板を提供する。【解決手段】電気絶縁性基材102の両面に接着剤層101を形成し、貫通孔104に導電体105を充填する。両面の接着剤層101に所定パターンの配線層107を埋設し、配線層107間を導電体105で電気的に接続する。導電体105は充分圧縮され、高信頼性の微細な層間接続が形成できる。さらに、加熱加圧の際のプレスプレートと配線層と配線基板の各熱膨張係数を調節することによって、配線層107が電気絶縁性基材102に対して積層面と平行方向に圧縮応力を付与するようにする。その結果、配線ピッチが微細になっても配線層が切れにくく、配線層と導電体との接続信頼性も向上する。

請求項（抜粋）：

電気絶縁性基材の両面に所定のパターンの配線層が形成され、前記両面の配線層は前記電気絶縁性基材の厚さ方向の貫通孔に充填された導電体により電気的に接続され、前記電気絶縁性基材の少なくとも片面には接着剤層が形成され、前記配線層は前記接着剤層に埋設されており、常温下において前記配線層は前記電気絶縁性基材に対して積層面と平行方向の圧縮力を付与していることを特徴とするプリント配線基板。

IPC (5件)：

H05K 3/38 , H05K 1/11 , H05K 3/20 , H05K 3/40 , H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 3/38 D , H05K 1/11 N , H05K 3/20 A , H05K 3/40 K , H05K 3/46 N , H05K 3/46 G

Fターム (45件)：

5E317AA24 , 5E317BB01 , 5E317BB11 , 5E317CC13 , 5E317CC22 , 5E317CC25 , 5E317CC53 , 5E317CD40 , 5E317GG14 , 5E343AA02 , 5E343AA07 , 5E343AA12 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343AA38 , 5E343BB02 , 5E343BB15 , 5E343BB21 , 5E343BB66 , 5E343BB72 , 5E343CC01 , 5E343DD56 , 5E343EE21 , 5E343ER50 , 5E343GG01 , 5E343GG08 , 5E346AA41 , 5E346CC04 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC41 , 5E346DD12 , 5E346EE02 , 5E346EE06 , 5E346EE08 , 5E346EE12 , 5E346FF18 , 5E346GG06 , 5E346GG13 , 5E346GG15 , 5E346GG28 , 5E346HH07 , 5E346HH11

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