特許

J-GLOBAL ID：200903045696766672

セラミック接合体及びその接合方法

発明者： 森田 敬司 ,  島井 駿蔵 ,  五十嵐 昇 ,  内藤 良之
出願人/特許権者： 東芝セラミックス株式会社
代理人 (1件)： 赤野 牧子 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-108939
公開番号（公開出願番号）：特開平6-298574
出願日： 1993年04月12日
公開日（公表日）： 1994年10月25日
要約：

【要約】【目的】 セラミック形状体、特に中空部や凹凸部を有する複雑形状のセラミック形状体を、構成部材で組立て直接接合で、セラミックス特性を損なうことなく、且つ、高歩留で形成する。【構成】 2以上のセラミック部材の組合せからなり、各部材間が焼成時の粒子成長により接合されていることを特徴とするセラミック接合体。当該セラミック接合体は、それを構成する2以上のセラミック部材を仮焼し、該各仮焼体を組セて、組立て接合部を常圧、荷重下で焼成して該各部材間を接合して得ることができる。

請求項（抜粋）：

2以上のセラミック部材の組合せからなり、各部材間が焼成時の粒子成長により接合されていることを特徴とするセラミック接合体。

IPC (3件)：

C04B 37/00 ,  B01J 2/04 ,  B01J 2/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭52-078208
  
• 特開昭61-155269