フレキシブル回路の用途に有用なポリイミド系接着剤組成物、並びに関連する構成物および方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：谷義一 , 阿部和夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-372026
公開番号（公開出願番号）：特開2005-194527
出願日： 2004年12月22日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：

【課題】比較的低い貼合せ温度でフレキシブル回路に用いることのできるハロゲンを含まない低モジュラスのポリイミド系接着剤組成物を提供すること。【解決手段】低モジュラスのポリイミドシロキサンポリマーと、熱硬化性の実質的にハロゲン化されていないエポキシ(エポキシ触媒を任意選択的に含む)と、可塑剤と、不溶性のハロゲンを含まない難燃性充填材と、任意選択的に接着促進剤とを含むポリイミド接着剤組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(i)100重量部のポリイミドシロキサン成分と、 (ii)前記ポリイミドシロキサン成分の100重量部当たり、1重量部、2重量部、3重量部、4重量部、5重量部、6重量部、7重量部、8重量部、9重量部、10重量部、12重量部、15重量部、18重量部、20重量部、25重量部、30重量部、35重量部、38重量部、40重量部、42重量部、45重量部、47重量部、48重量部、49重量部および50重量部の任意の2つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する複数のエポキシ部分またはエポキシ部分の誘導体を含み;500ppm、100ppm、50ppm、25ppm、10ppm、5ppm以下または0ppmのハロゲンを含むポリマー助剤と、 (iii)前記ポリイミドシロキサン成分の100重量部当たり、5重量部、10重量部、15重量部、20重量部、25重量部、30重量部、35重量部、40重量部、45重量部、50重量部、55重量部、60重量部、65重量部、70重量部、75重量部および80重量部の任意の2つの数値を含み、かつ、その間の範囲内にある重量部量で存在する可塑剤と、 (iv)前記ポリイミドシロキサン成分の100重量部当たり、2重量部〜100重量部のハロゲンを含まない難燃性充填材とを含むことを特徴とする基材。

IPC (9件)：

C08L79/08 , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J179/08 , C09J183/10 , H01L21/60 , H05K1/03 , H05K3/28 , H05K3/46

FI (9件)：

C08L79/08 Z , C09J7/00 , C09J11/00 , C09J179/08 Z , C09J183/10 , H01L21/60 311W , H05K1/03 610P , H05K3/28 C , H05K3/46 T

Fターム (48件)：

4J002CD052 , 4J002CM041 , 4J002CP171 , 4J002DH057 , 4J002EH096 , 4J002EH146 , 4J002EV286 , 4J002EW046 , 4J002EW047 , 4J002EW157 , 4J002FD026 , 4J002FD137 , 4J002GJ01 , 4J004AA11 , 4J004AB03 , 4J004BA02 , 4J004EA06 , 4J004FA08 , 4J040EH031 , 4J040EK111 , 4J040HD21 , 4J040HD28 , 4J040JA09 , 4J040JB01 , 4J040KA36 , 4J040LA08 , 4J040MA10 , 4J040NA08 , 4J040NA20 , 5E314AA36 , 5E314AA42 , 5E314BB02 , 5E314BB11 , 5E314CC01 , 5E314DD06 , 5E314FF06 , 5E314FF19 , 5E314GG26 , 5E346AA16 , 5E346CC10 , 5E346CC32 , 5E346CC41 , 5E346EE12 , 5E346GG19 , 5E346GG27 , 5E346GG28 , 5E346HH16 , 5F044MM11

引用特許：

出願人引用 (1件)

プリント基板用接着剤樹脂組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-017042 出願人：新日鐵化学株式会社

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