特許

J-GLOBAL ID：200903045702096919

セラミックヒータ

発明者： 伊藤 淳 ,  苅谷 悟
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-282504
公開番号（公開出願番号）：特開2002-083667
出願日： 2000年09月18日
公開日（公表日）： 2002年03月22日
要約：

【要約】【課題】 ウエハ加熱面全体の温度が均一になり、半導体ウエハ等を均一に加熱することができ、セラミック基板の強度低下や反りのないセラミックヒータを提供する。【解決手段】 セラミック基板上に抵抗発熱体を形成したセラミックヒータであって、前記抵抗発熱体には溝または切欠が形成されてなり、前記セラミック基板の抵抗発熱体形成面の面粗度は、Ra≦20μmであることを特徴とするセラミックヒータ。

請求項（抜粋）：

セラミック基板上に抵抗発熱体を形成したセラミックヒータであって、前記抵抗発熱体には溝または切欠が形成されてなり、前記セラミック基板の抵抗発熱体形成面の面粗度は、Ra≦20μmであることを特徴とするセラミックヒータ。

IPC (2件)：

H05B 3/10 ,  H05B 3/16

FI (3件)：

H05B 3/10 A ,  H05B 3/10 C ,  H05B 3/16

Fターム (32件)：

3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB17 ,  3K092QB18 ,  3K092QB33 ,  3K092QB44 ,  3K092QB45 ,  3K092QB47 ,  3K092QB69 ,  3K092QB71 ,  3K092QB74 ,  3K092QB76 ,  3K092QC02 ,  3K092QC07 ,  3K092QC18 ,  3K092QC32 ,  3K092QC42 ,  3K092QC43 ,  3K092QC49 ,  3K092QC52 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF17 ,  3K092RF22 ,  3K092TT22 ,  3K092UA05 ,  3K092UA17 ,  3K092UA18 ,  3K092UC07 ,  3K092VV26 ,  3K092VV31