特許

J-GLOBAL ID：200903045702674050

高周波プリント回路板ユニット構造

発明者： 野口 忠信
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 真田 有
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-095132
公開番号（公開出願番号）：特開平7-302990
出願日： 1994年05月09日
公開日（公表日）： 1995年11月14日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、高周波プリント回路板ユニット構造に関し、高周波ユニットの電気的特性、特にシールド効果やアースまわりの特性を十分に満足できるようにすることを目的とする。【構成】 中間層にアース層2を有し且つアース層2の周縁部2aが露出するように構成された高周波多層プリント回路板1をそなえるとともに、下縁部3aが内方に折り曲げられた受部7を有する枠状の導電性シールドケース3をそなえ、高周波多層プリント回路板1の露出したアース層周縁部2aをシールドケース3の受部7上に載置された状態で半田付することにより、高周波多層プリント回路板1とシールドケース3とがユニット化されるように構成する。

請求項（抜粋）：

中間層にアース層(2)を有し且つ該アース層(2)の周縁部(2a)が露出するように構成された高周波多層プリント回路板(1)をそなえるとともに、下縁部(3a)が内方に折り曲げられた受部(7)を有する枠状の導電性シールドケース(3)をそなえ、該高周波多層プリント回路板(1)の露出したアース層周縁部(2a)が該シールドケース(3)の受部(7)上に載置された状態で半田付けされることにより、該高周波多層プリント回路板(1)と該シールドケース(3)とがユニット化されていることを特徴とする、高周波プリント回路板ユニット構造。

IPC (2件)：

H05K 9/00 ,  H05K 7/14

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-116899
  
• 特開平4-116899
  
• 特開昭63-314898