特許
J-GLOBAL ID：200903045704101162
部品供給装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-070990
公開番号（公開出願番号）：特開平5-275892
出願日： 1992年03月27日
公開日（公表日）： 1993年10月22日
要約：
【要約】【目的】 部品供給装置を多数設ける場合でもシュートから分離されたチップ部品が吸着位置に達するまでの間に保持するための真空吸引のため真空源の容量が大きくならなくとも済むようにする。【構成】 送りレバー(51)の移動によりスイングアーム(46)が揺動し、バルブ開閉爪(75)がロッド(73)を上昇させバルブ(69)を開き、真空溝(63)(65)より真空吸引を開始し、溝(29)のチップ部品(4)はチップ部品載置面(31)に吸引される。また、スイングアーム(46)の揺動によりバルブ(69)が開かれた後、ラチェットホイール(36)の回動を介するロータ(30)の回動によりチップ部品(4)は次の停止位置に移動し、チップ吸着ステーションのチップ部品(4)が吸着ノズル(14)により取り出された後スイングアーム(46)が戻るとバルブ(69)が閉じられ真空吸引が解除される。
請求項（抜粋）：
シュート内に案内され整列されたチップ部品が、シュート出口にて1個ずつ分離され移載手段により吸着位置に到達して、下降してくる吸着ノズルに吸着されるよう供給される部品供給装置において、前記移載手段に移載されるチップ部品を該移載手段に保持されるよう真空吸引する真空吸引手段と、前記移載手段によるチップ部品の移載の開始前に前記真空吸引手段の真空吸引を開始させるよう制御する制御手段を設けたことを特徴とする部品供給装置。
IPC (3件)：
H05K 13/02
, B23P 19/00 301
, B65G 65/44
