特許

J-GLOBAL ID：200903045704548388

接合構造体および電子回路基板

発明者： 末次 憲一郎 ,  古志 益雄 ,  轟木 賢一郎 ,  日比野 俊治 ,  高野 宏明 ,  中田 幹也 ,  前田 幸男
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2001001994
公開番号（公開出願番号）：WO2001-069990
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月20日
要約：

【要約】本発明の接合構造体は、スルーホールが設けられた基板と、スルーホールの周囲に設けられたランドと、電子部品から引き出され、スルーホールの内部に配置されるリードとを備える。ランドは、スルーホールの壁面にある壁面ランド部分、基板の表面および裏面上にある表面および裏面ランド部分とにより構成される。ランドとリードとを接続するフィレットは、表面ランド部分と接触する上部フィレットおよび裏面ランド部分と接触する下部フィレットを含み、上部フィレットの外形は、下部フィレットの外形よりも小さく、スルーホールの大きさ以上とされる。このような構成により、鉛フリーはんだ材料を用いる場合に、リフトオフの発生を従来よりも効果的に低減することが可能となる。

請求項（抜粋）：

スルーホールが貫通して設けられている、表面および裏面を有する基板と、 スルーホールの壁面上にある壁面ランド部分、スルーホールの周囲の基板の表面および裏面上にそれぞれある表面ランド部分および裏面ランド部分とからなるランドと、 電子部品から引き出され、基板の表面から裏面に向かってスルーホールを貫通して配置されるリードと、 ランドおよびリードを接続するようにフローはんだ付けによってはんだ材料を用いて形成され、基板の表面上にある上部フィレットと基板の裏面上にある下部フィレットとを含むフィレットとを有する接合構造体であって、表面ランド部分と接触する上部フィレットの外形が、裏面ランド部分と接触する下部フィレットの外形よりも小さく、スルーホールの大きさ以上である接合構造体。

IPC (6件)：

H05K 3/34 506 ,  H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 502 ,  H05K 3/34 512 ,  H01R 4/02 ,  H05K 1/18

FI (6件)：

H05K 3/34 506 B ,  H05K 3/34 501 B ,  H05K 3/34 502 C ,  H05K 3/34 512 C ,  H01R 4/02 Z ,  H05K 1/18 B