特許
J-GLOBAL ID:200903045705090466

回路板

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 若林 邦彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-091614
公開番号(公開出願番号):特開2000-285730
出願日: 1999年03月31日
公開日(公表日): 2000年10月13日
要約:
【要約】【課題】 低吸湿性で高耐熱性の接着剤を用いた回路板を提供する。【解決手段】 第一の接続端子を有する第一の回路部材と第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、前記接着剤が、少なくとも三次元架橋性樹脂及び吸水率0.05〜0.25重量%かつガラス転移温度110〜160°Cの熱可塑性樹脂を含む接着剤であることを特徴とする回路板。熱可塑性樹脂が特殊なポリスルホン樹脂であり、芳香族炭化水素系溶剤に溶解すると好ましい。
請求項(抜粋):
第一の接続端子を有する第一の回路部材と第二の接続端子を有する第二の回路部材とを、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に接着剤を介在させ、加熱加圧して前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子を電気的に接続させた回路板であって、前記接着剤が、少なくとも三次元架橋性樹脂及び吸水率0.05〜0.25重量%かつガラス転移温度110〜160°Cの熱可塑性樹脂を含む接着剤であることを特徴とする回路板。
IPC (10件):
H01B 1/20 ,  C08G 75/23 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J181/06 ,  C09J201/00 ,  H01L 23/14 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/32
FI (10件):
H01B 1/20 B ,  C08G 75/23 ,  C09J 7/00 ,  C09J 9/02 ,  C09J163/00 ,  C09J181/06 ,  C09J201/00 ,  H05K 1/18 J ,  H05K 3/32 B ,  H01L 23/14 R
Fターム (71件):
4J004AA11 ,  4J004AA13 ,  4J004AA17 ,  4J004AA19 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  4J030BA09 ,  4J030BA42 ,  4J030BA48 ,  4J030BA49 ,  4J030BB46 ,  4J030BB52 ,  4J030BC04 ,  4J030BC08 ,  4J030BD21 ,  4J030BF03 ,  4J030BF13 ,  4J030BF17 ,  4J030BF19 ,  4J030BG03 ,  4J030BG30 ,  4J040EC061 ,  4J040EC062 ,  4J040EH021 ,  4J040EH022 ,  4J040EH031 ,  4J040EH032 ,  4J040EJ031 ,  4J040EJ032 ,  4J040FA141 ,  4J040FA142 ,  4J040FA151 ,  4J040FA152 ,  4J040FA161 ,  4J040FA162 ,  4J040FA191 ,  4J040FA192 ,  4J040GA22 ,  4J040JA09 ,  4J040JB08 ,  4J040JB10 ,  4J040KA03 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA02 ,  4J040LA07 ,  4J040LA08 ,  4J040NA20 ,  4J040PA30 ,  4J040PA33 ,  5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB12 ,  5E319BB13 ,  5E319BB16 ,  5E319BB20 ,  5E319GG20 ,  5E336AA04 ,  5E336CC32 ,  5E336CC55 ,  5E336EE07 ,  5E336EE08 ,  5E336GG30 ,  5G301DA10 ,  5G301DA29 ,  5G301DA42 ,  5G301DA57 ,  5G301DD03 ,  5G301DD08
引用特許:
出願人引用 (4件)
  • 特表平5-506691
  • 特開昭57-071606
  • 位相差フィルムの製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-288962   出願人:鐘淵化学工業株式会社
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審査官引用 (4件)
  • 特表平5-506691
  • 特開昭57-071606
  • 位相差フィルムの製造方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願平6-288962   出願人:鐘淵化学工業株式会社
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