特許

J-GLOBAL ID：200903045709668284

ヒューズ端子材用銅合金

発明者： 宮藤 元久 ,  細川 功
出願人/特許権者： 株式会社神戸製鋼所
代理人 (1件)： 藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-007988
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198247
出願日： 1992年01月20日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【目的】 ヒューズ材料としての過電流に対する遮断性等の電気的特性が優れていると共に、端子材料として必要となる強度及び高温特性が優れている低コストのヒューズ端子材用銅合金を提供する。【構成】 Ni; 0.4乃至4.0 重量%、Si; 0.1乃至1.0 重量%、Zn;0.05乃至1.0 重量%、Mg;0.005 乃至0.1 重量%並びにCr、Ti及びZrからなる群から選択された少なくとも一種の元素を総量で0.001 重量%以上及び0.01重量%未満を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。又は、Ni;0.4乃至4.0 重量%、Si; 0.1乃至1.0 重量%、Zn;1.0 乃至5.0 重量%、Mg;0.005 乃至0.1 重量%並びにCr、Ti及びZrからなる群から選択された少なくとも一種の元素を総量で0.001 重量%以上及び0.01重量%未満を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなる。

請求項（抜粋）：

Ni; 0.4乃至4.0 重量%、Si; 0.1乃至1.0 重量%、Zn;0.05乃至1.0 重量%、Mg;0.005 乃至0.1 重量%並びにCr、Ti及びZrからなる群から選択された少なくとも一種の元素を総量で0.001 重量%以上及び0.01重量%未満を含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなることを特徴とするヒューズ端子材用銅合金。

IPC (3件)：

H01H 85/143 ,  C22C 9/06 ,  H01H 85/06