特許
J-GLOBAL ID:200903045726791952

微小凹部を有する基材に対する塗工方法および塗工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 中尾 俊輔 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-019848
公開番号(公開出願番号):特開平6-226175
出願日: 1993年02月08日
公開日(公表日): 1994年08月16日
要約:
【要約】【目的】 微小凹部を有する基材の表面に塗工ロールを用いて所定厚さの塗工剤を塗工する場合に、簡単な構成により、あらゆる種類の塗工剤を前記微小凹部内に完全に塗工剤を充填するとともに、塗工厚さの精度を高くすることができ、良好な塗工品質を得ることのできる微小凹部を有する基材に対する塗工方法および塗工装置を提供すること。【構成】 初めに一層用塗工ロールを用いて前記微小凹部内に塗工剤を強制的に充填して1層目の塗工を施し、次に前記1層目の塗工剤が流動層を維持している間に2層用塗工ロールを用いて所定厚さの2層目を塗工する。
請求項(抜粋):
微小凹部を有する基材の表面に塗工ロールを用いて所定厚さの塗工剤を塗工する塗工方法において、初めに前記微小凹部内に塗工剤を強制的に充填して1層目の塗工を施し、次に前記1層目の塗工剤が流動性を維持している間に2層目を塗工することを特徴とする微小凹部を有する基材に対する塗工方法。
IPC (4件):
B05C 1/08 ,  B05D 1/28 ,  B05D 1/36 ,  B05D 7/00
引用特許:
審査官引用 (20件)
  • 特開昭59-057779
  • 特開平3-293050
  • 特開平4-061948
全件表示

前のページに戻る