特許
J-GLOBAL ID：200903045727476058
フリップチップおよびフリップチップの封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-250251
公開番号（公開出願番号）：特開平6-104311
出願日： 1992年09月18日
公開日（公表日）： 1994年04月15日
要約：
【要約】【目的】 本発明は、フリップチップとフリップチップの封止方法に関し、フリップチップと回路基板との対向間に気泡がないように封止すること。【構成】 ICチップ12のバンプ14の形成された面に該バンプに対応した孔11の形成された封止用の樹脂シート10の取り付けられたこと。
請求項（抜粋）：
ICチップ(12)のバンプ(14)の形成された面に該バンプに対応した孔(11)の形成された封止用の樹脂シート(10)の取り付けられたことを特徴とするフリップチップ。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/56
