特許
J-GLOBAL ID：200903045729498334
多層セラミック基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
薄田 利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-340086
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188570
出願日： 1992年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：
【要約】【目的】基板反り制御が可能で寸法精度が高い多層セラミック基板の製造方法を提供すること。【構成】セラミック質台板1の上にグリーンシート積層体2を搭載し、さらにその上にセラミック質台板1’及び荷重板3を荷重支持支柱4上に搭載し、焼結する。焼結の進行につれてグリーンシート積層体2は焼結収縮完了する。一方、荷重支持支柱4に支えられた、セラミック質台板1’及び荷重板3は荷重支持支柱4の軟化するに従い下降し、グリーンシート積層体2に荷重を負荷し、さらに焼結が続けられる。
請求項（抜粋）：
グリーンシート積層体を焼結してメタライズ配線を有する多層セラミック基板を製造する多層セラミック基板の製造方法において、上記グリーンシート積層体が焼結収縮終了してからグリーンシート積層体に荷重を負荷して焼結することを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
IPC (2件)：
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