特許
J-GLOBAL ID:200903045733111398
放熱性及び導電性に優れた電子機器部材用塗装体
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (2件):
小谷 悦司
, 植木 久一
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-217145
公開番号(公開出願番号):特開2004-074412
出願日: 2002年07月25日
公開日(公表日): 2004年03月11日
要約:
【課題】電子機器部材に要求される本来の特性(防水・防塵等に伴う気密性確保、小型化・軽量化)を満足しつつ、当該電子機器部材内部温度の低減化(放熱特性)をも具備し得る新規な電子機器部材用塗装体を提供する。【解決手段】基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜が被覆された塗装体であって、図1に示す放熱性評価装置を用い、供試材として前記塗装体を使用したときのT1位置の温度T1Aと、供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときのT1位置の温度T1Bとの差ΔT1(=T1B-T1A)が1.5°C以上である電子機器部材用塗装体である。
請求項(抜粋):
基板の表裏面に、放熱性を有する放熱塗膜が被覆された塗装体であって、
図1に示す放熱性評価装置を用い、
供試材として前記塗装体を使用したときのT1位置の温度T1Aと、
供試材として塗膜が被覆されていない基板を使用したときのT1位置の温度T1Bとの差ΔT1(=T1B-T1A)が2.6°C以上であることを特徴とする放熱性に優れた電子機器部材用塗装体。
IPC (9件):
B32B7/02
, B05D5/00
, B05D5/12
, C09D5/24
, C09D7/12
, C09D161/28
, C09D167/00
, C09D175/04
, C09D201/00
FI (9件):
B32B7/02 105
, B05D5/00 E
, B05D5/12
, C09D5/24
, C09D7/12
, C09D161/28
, C09D167/00
, C09D175/04
, C09D201/00
Fターム (81件):
4D075AE19
, 4D075BB73X
, 4D075BB92Z
, 4D075CA02
, 4D075CA13
, 4D075CA17
, 4D075CA22
, 4D075CA33
, 4D075CA34
, 4D075CB06
, 4D075DA06
, 4D075DB02
, 4D075DB04
, 4D075DB05
, 4D075DB07
, 4D075DC18
, 4D075DC21
, 4D075EA07
, 4D075EA43
, 4D075EB13
, 4D075EB16
, 4D075EB22
, 4D075EB32
, 4D075EB33
, 4D075EB35
, 4D075EB38
, 4D075EB43
, 4D075EB45
, 4D075EC01
, 4D075EC10
, 4D075EC15
, 4D075EC53
, 4D075EC54
, 4D075EC60
, 4F100AA37B
, 4F100AA37H
, 4F100AB04A
, 4F100AB16B
, 4F100AB16H
, 4F100AK01B
, 4F100AK41B
, 4F100AK53B
, 4F100AL06B
, 4F100AT00A
, 4F100BA02
, 4F100BA03
, 4F100BA10A
, 4F100BA10B
, 4F100CA02B
, 4F100CA21B
, 4F100CA23B
, 4F100CC00B
, 4F100DE01B
, 4F100DE01H
, 4F100EH71A
, 4F100GB41
, 4F100JB02
, 4F100JB06B
, 4F100JD16
, 4F100JG01
, 4F100JK06
, 4F100JL01
, 4F100YY00
, 4F100YY00B
, 4J038CB001
, 4J038CD091
, 4J038CG001
, 4J038DA162
, 4J038DB001
, 4J038DD001
, 4J038DG232
, 4J038DL031
, 4J038HA026
, 4J038HA066
, 4J038KA08
, 4J038NA03
, 4J038NA12
, 4J038NA16
, 4J038NA20
, 4J038NA23
, 4J038PB09
引用特許: