特許
J-GLOBAL ID：200903045736878274
音響素子の取付構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本田 崇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-253101
公開番号（公開出願番号）：特開平7-111524
出願日： 1993年10月08日
公開日（公表日）： 1995年04月25日
要約：
【要約】【目的】 基板に略直交する方向から基板を筐体に取り付けることにより音響素子を筐体内に取り付ける構成であり、しかも音響素子の放音(又は集音)の方向が基板と略水平とされた構成でありながらも、筐体と音響素子との間に設けられる弾性体を両者に確実に密着させることができる音響素子の取付構造の提供。【構成】 音響素子13の放音部(又は集音部)131の端面131aは基板11に対して略直交する状態に位置付けられ、前記端面と対向する筐体12の壁面12bは前記基板から離れるに従って前記端面に近づく方向へ傾斜させられ、前記端面と前記壁面との間には前記端面と前記壁面との間に生ずる隙間に対応する肉厚とされた弾性体16が設けられ、この弾性体は前記端面側に取り付けられている。
請求項（抜粋）：
音響素子が基板に実装されこの基板がこの基板に対して略直交する方向から電子機器の筐体に取り付けられて前記音響素子が前記筐体と前記基板との間に配置される音響素子の取付構造において、前記音響素子の放音部又は集音部の端面は前記基板に対して略直交する状態に位置付けられ、前記端面と対向する前記筐体の壁面は前記基板から離れるに従って前記端面に近づく方向へ傾斜させられ、前記端面と前記壁面との間には前記端面と前記壁面との間に生ずる隙間に対応する肉厚とされた弾性体が設けられ、この弾性体は前記端面側に取り付けられていることを特徴とする音響素子の取付構造。
IPC (3件)：
H04M 1/03
, H04B 7/26
, H05K 5/02
