電子回路およびその作製方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-360192
公開番号（公開出願番号）：特開平6-027493
出願日： 1992年12月28日
公開日（公表日）： 1994年02月04日
要約：

【要約】【目的】陽極酸化法によって、アルミニウムゲイト配線表面を酸化することを特徴とする電子回路の作製に際して、全ての箇所において均一な厚さの陽極酸化膜を形成し、また、簡単なエッチング処理によって必要な配線パターンを得るための回路配置とその作製方法を提供する。【構成】通電用のアルミニウム配線の幅を、末端にいくにつれて細くした陽極酸化配線を形成し、また、後にエッチングあるいはコンタクトを設ける必要のある箇所に関しては、270°C以上の耐熱性を有する有機材料、ポリイミド系材料、例えば、フォトニース等の有機コーティング材料によって被覆して陽極酸化がおこらないようにし、陽極酸化後、前記有機コーティング材料を除去して、非酸化面を露出させる。

請求項（抜粋）：

基板上に形成されたゲイト電極配線は、該ゲイト電極配線より幅の大きな第1の配線に接続され、さらに第1の配線は該第1の配線よりも幅の大きな第2の配線に接続されており、前記ゲイト電極配線、第1の配線、第2の配線はアルミニウムを主成分とする金属材料によって、同一工程で形成されたことを特徴とする電子回路。

IPC (4件)：

G02F 1/136 500 , H01L 21/3205 , H01L 27/12 , H01L 29/784

FI (3件)：

H01L 21/88 N , H01L 29/78 311 A , H01L 29/78 311 G

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平1-237525
特開平2-272430
特開昭58-023479

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