特許
J-GLOBAL ID：200903045743527967
マイクロ波回路及び回路基板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-065351
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273509
出願日： 1994年04月04日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：
【要約】【目的】マイクロ波回路の不要共振を簡便な方法で低減させる。【構成】表面にマイクロストリップ線路が形成され、裏面に接地導体7が形成される誘電体基板2において、マイクロストリップ線路1から所定の距離を離れて誘電体基板2表面上に形成される抵抗膜3及び誘電体基板2を収納するパッケージ5によりマイクロ波回路に発生する不要共振が低減される。
請求項（抜粋）：
誘電体基板と,この誘電体基板表面上に形成されるマイクロストリップ線路と、前記誘電体基板裏面上に形成される接地導体と、前記マイクロストリップ線路に電気的に接触することなく所定の距離を隔てて前記誘電体基板表面上に形成される抵抗膜と、前記誘電体基板を収納するパッケージとを具備することを特徴とするマイクロ波回路。
IPC (6件)：
H01P 3/08
, H01P 1/00
, H01P 5/02
, H01P 11/00
, H05K 1/16
, H05K 3/14
