特許
J-GLOBAL ID：200903045744593440
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 耕二 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-240699
公開番号（公開出願番号）：特開2000-068532
出願日： 1998年08月26日
公開日（公表日）： 2000年03月03日
要約：
【要約】【課題】 リードに段差を設けることにより、ワイヤループと溝との干渉を防止した半導体装置を得る。【解決手段】 発光素子3をアイランド22上に固定し、周囲を透明な樹脂でモールドして封止体25とする。発光素子2の上部に反射面27を形成し、信号光6を反射面27で反射して封止体25の他の側面25bから出射するように構成する。リード端子23の先端に第2の高さt2を持つ部分31を設け、第2の高さt2を持つ部分31と電極パッド30とをボンディングワイヤ24で接続する。第2の高さt2は第1の高さt1とアイランド21、22との中間に位置する。
請求項（抜粋）：
アイランド上に半導体チップを固着し、前記半導体チップの電極パッドとリード端子とをワイヤ接続し、前記リード端子の一部を含めて前記半導体チップを樹脂封止し、該封止体の側面から前記リード端子を外部に導出した半導体装置であって、前記半導体チップの上方の前記封止体に所定の深さの凹部を有し、前記リード端子が前記アイランドの位置に対して第1の高さで前記封止体の側面から外部に導出され、前記封止体の内部に延在するリード端子が、前記アイランドの位置と前記第1の高さとの中間に位置する第2の高さで延在する部分を有し、前記ワイヤが前記第2の高さで延在する部分に接続されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 31/0232
, H01L 33/00
H01L 31/02 D
, H01L 33/00 M
5F041AA14
, 5F041DA07
, 5F041DA55
, 5F041DA83
, 5F041DB03
, 5F041DC23
, 5F041FF14
, 5F088BA16
, 5F088BB01
, 5F088EA09
, 5F088JA02
, 5F088JA06
, 5F088JA10
, 5F088LA01
