半導体装置およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：堀城之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-340831
公開番号（公開出願番号）：特開平11-163249
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】半導体チップを基板の凹部に内蔵する半導体装置において、基板を容易かつ安価に入手できるものとし、半導体装置を容易かつ安価に製造できるものとする。【解決手段】製造の容易な二つの配線基板1、2を用い、凹部10を持った基板を構成するようにした。また、二つの配線基板1、2間の接続部の樹脂封止と半導体チップ5の樹脂封止とを、二つの基板間に隙間4を設けることによって、同時に一工程で実施できるようにした。これにより、基板が容易かつ安価に入手でき、半導体装置を容易かつ安価に製造することができる。

請求項（抜粋）：

平板状の第一の配線基板と、開口部を有し前記第一の配線基板に重ねられた第二の配線基板と、それら二つの配線基板の面間に在って互いを部分的に電気的に接続する導電手段と、前記第二の配線基板の開口部内で前記第一の配線基板上に接続された半導体チップとを有することを特徴とする、半導体装置。

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