特許
J-GLOBAL ID：200903045750922669
強度、導電率及び耐マイグレーション性が優れた銅合金
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤巻 正憲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-228456
公開番号（公開出願番号）：特開平6-073474
出願日： 1992年08月27日
公開日（公表日）： 1994年03月15日
要約：
【要約】【目的】 強度、ばね限界値、耐マイグレーション性及び導電率が優れ、半導体部品、開閉器部品、ブスバー、端子及びコネクタ等の機構部品並びにプリント配線板等の電気電子部品材料に好適の銅合金を提供する。【構成】 本発明に係る銅合金は、0.15乃至0.50重量%のFe、0.10乃至0.35重量%(但し、0.10重量%を含まず)のP、0.05乃至0.30重量%のMg及び0.3 乃至3.0 重量%のZnを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、前記Fe、P及びMgの含有量比(重量%比)がFe:P:Mg=( 5.5乃至6.5):( 4.5乃至5.5 ):( 3.5乃至4.5 )であると共に、Fe2 P及びMg3 P2 が母相中に析出している。
請求項（抜粋）：
0.15乃至0.50重量%のFe、0.10乃至0.35重量%(但し、0.10重量%を含まず)のP、0.05乃至0.30重量%のMg及び 0.3乃至3.0 重量%のZnを含有し、残部がCu及び不可避的不純物からなり、前記Fe、P及びMgの含有量比(重量%比)がFe:P:Mg=( 5.5乃至6.5 ):( 4.5乃至5.5):( 3.5乃至4.5 )であると共に、母相中にFe2 P及びMg3 P2 が析出していることを特徴とする強度、導電率及び耐マイグレーション性が優れた銅合金。
引用特許：
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