特許
J-GLOBAL ID:200903045751422554

タイバー切断金型

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 京本 直樹 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-192606
公開番号(公開出願番号):特開平8-055945
出願日: 1994年08月16日
公開日(公表日): 1996年02月27日
要約:
【要約】【目的】タイバー切断金型において、ダイの交換を容易にするとともにダイの寿命を長くし金型のコストを大幅に低減する。【構成】切断片が通過するにげ穴を形成するテーパにげ面部8bをダイホルダ9側に移し、その分ダイ2aの厚み薄くしかつ表裏面に垂直な面で切刃部8aを形成し、ダイ2aの表裏面のいずれかを上にしてダイホルダ9に入れ込み位置決めする枠部9aと入れ込んだダイ2aを固定する押え板10とを設け、ダイ2aの表裏面で切断除去の使用可能にしている。また、ダイ2aの厚みを薄くすることにより高価な材料を低減させかつ垂直面のみという構造にすることで加工工程を単純化している。
請求項(抜粋):
電子デバイスの外郭を形成する樹脂体の周囲から並び導出する複数のリード部材を連結するタイバー部材を切断除去するタイバー切断金型において、上型より下方に伸び前記タイバー部材と対応する複数のパンチと、前記樹脂体が入り込む逃げ穴が形成されるとともにこの逃げ穴の周縁から外方に伸び前記パンチが嵌合し得る複数のスリット状穴を有しかつこのスリット状穴の側壁面が表裏面に対し垂直にし切刃部が形成される板状のダイと、このダイの表あるいは裏を上にして前記下型に取付けても前記パンチに対し前記スリット状穴の位置が変らないように該ダイを位置決め固定する位置決め手段を備えることを特徴とするタイバー切断金型。
IPC (2件):
H01L 23/50 ,  B23D 15/04

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