特許
J-GLOBAL ID：200903045757308222
配線基板及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-000784
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183271
出願日： 1992年01月07日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：
【要約】【目的】 大電流の供給が可能で、かつ製造が容易で安価な配線基板を得る。【構成】 銅板や鉄ニッケル板、アルミ板等の導電性板からなる電源層301及びアース層302と、この層間に設けられエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂等からなる絶縁部材303とで給電層30が構成されている。電源層301には貫通孔301aが開口されている。アース層302の表面には突起部302aが形成され、電源層301の貫通孔301a内に絶縁部材303を介して挿入されている。そして、電源層301及びアース層302は信号配線層10に設けられたバイアホール107、108にそれぞれ電気的に接続されている。
請求項（抜粋）：
半導体素子や半導体装置、抵抗体等の電子部品が搭載される信号配線層と、この信号配線層に設けられた第1および第2のバイアホールを介して上記素子や部品に電流を供給する給電層とを有する配線基板において、上記給電層が、上記第1のバイアホールに接続された第1の導電性板と、この導電性板を貫通して上記第2のバイアホールに接続された突起部を有する第2の導電性板と、上記導電性板間を電気的に絶縁する絶縁部材とで構成されていることを特徴とする配線基板。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H01L 23/12
, H05K 1/02
