特許
J-GLOBAL ID:200903045758806072

金型およびその金型を用いる積層体の成形方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 佐々 紘造
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-209047
公開番号(公開出願番号):特開平9-039038
出願日: 1995年07月25日
公開日(公表日): 1997年02月10日
要約:
【要約】【課題】 非発泡樹脂層を芯とし両面に発泡樹脂シートが積層された積層体を成形する方法であって、バリを生じたり、発泡樹脂シートと芯材の位置ズレが起こったり、発泡樹脂成形体の気泡が破壊されたりするようなとのない成形方法を提供すること、およびこのような成形方法に適した射出成形金型を提供することである。【解決手段】 固定側に少なくともその一部が逆テーパーとなっている凸部を有し、その凸部中にゲートを有する射出成形金型を用い、該金型の固定側と可動側内面に発泡樹脂成形体を密着させ、それら2層の発泡樹脂成形体の間に溶融樹脂を射出して冷却することを特徴とする、2層の発泡樹脂層の間に非発泡樹脂層を有する積層体の成形方法。
請求項(抜粋):
2層の発泡樹脂層の間に非発泡樹脂層を有する積層体を成形するための射出成形用金型であり、該金型は固定側に少なくともその一部が逆テーパーとなっている凸部を有し、その凸部中にゲートを有することを特徴とする金型。
IPC (6件):
B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  B32B 5/18 ,  B29K 23:00 ,  B29K105:04 ,  B29L 9:00
FI (3件):
B29C 45/26 ,  B29C 45/14 ,  B32B 5/18

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