特許
J-GLOBAL ID：200903045761700676
セラミックス多層基板の製造方法及びセラミックス多層基板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
寒川 誠一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-020038
公開番号（公開出願番号）：特開平7-231049
出願日： 1994年02月17日
公開日（公表日）： 1995年08月29日
要約：
【要約】【目的】 セラミックス多層基板の製造方法とセラミックス多層基板とに関し、ビアホール上に形成されるビアパッドが剥離するのを防止し、またビアパッドがセラミックス多層基板表面上に突出しないように形成するセラミックス多層基板の製造方法とセラミックス多層基板とを提供することを目的とする。【構成】 第1層となるグリーンシート1にビアパッドに対応する大きさの開口10を形成して溶剤が混入された高融点金属ペースト4を充填し、第2層以下となる複数枚のグリーンシート2・2aのそれぞれにビアホール3を形成して溶剤が混入された高融点金属ペースト4を充填し、次いで、第1層と第2層以下のグリーンシート1・2・2aを積層して焼成し、溶剤が混入された高融点金属ペースト4を焼成し、溶剤を揮発させてペースト中に空孔を生じさせた多孔質高融点金属導体7に銅11を含浸する。
請求項（抜粋）：
第1層となるグリーンシート(1)にビアパッドに対応する大きさの開口(10)を形成し、該開口(10)に溶剤が混入された高融点金属ペースト(4)を充填して溶剤が混入された高融点金属ペースト(4)よりなるビアパッド(5)を形成し、第2層以下となる複数枚のグリーンシート(2・2a)のそれぞれにビアホール(3)を形成し、該ビアホール(3)に溶剤が混入された高融点金属ペースト(4)を充填し、前記第1層となるグリーンシート(1)と前記第2層以下となる複数枚のグリーンシート(2・2a)とを、前記ビアパッド(5)と前記ビアホール(3)とが重なるように積層して焼成し、前記溶剤が混入された高融点金属ペースト(4)を焼成し、前記溶剤を揮発させて前記ペースト中に空孔を生じさせた多孔質高融点金属導体(7)に銅(11)を含浸する工程を有することを特徴とするセラミックス多層基板の製造方法。
FI (2件)：
H01L 23/12 N
, H01L 23/12 D
