特許
J-GLOBAL ID：200903045768435200
印刷配線板の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-304435
公開番号（公開出願番号）：特開平5-145221
出願日： 1991年11月20日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：
【要約】【目的】 パターンめっき法により印刷配線板を製造した場合、電気めっきの際、電気めっき液の攪拌及び光沢剤等の添加剤の分解防止を目的に行っているエアーレーションや添加剤として含まれる界面活性剤の発泡により発生する気泡がめっきレジスト(ドライフィルム)に付着し、電気めっき膜の成長を阻害し、電気めっき膜厚を低下させるピット不良を起こすという問題がある。本発明では、前記問題点を解決しピット発生を抑制する印刷配線板の製造方法を目的とする。【構成】 パターンめっき法において、めっきレジスト層5を形成する工程後、電気銅めっき前に少なくともめっきレジスト層5表面をめっきレジスト表面に存在する官能基と結合する官能基と親水性を有する官能基を有するシランカップリング剤により処理することによりピット発生が抑制されピットのない印刷配線板が得られる。
請求項（抜粋）：
パターンめっきする際に、めっきレジスト層を形成する工程後、電気銅めっき工程前に少なくともめっきレジスト層表面をめっきレジスト表面に存在する官能基と結合する官能基と親水性を有する官能基を有するシランカップリング剤により処理することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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